华为搁置全球AI芯片推广计划：国内需求超过供应量

近日华为在上海举行了2025年华为全联接大会，推出了全球首个NPO光引擎Hi-ONE，用于超节点系统内。同时带来了基于“灵衢+Hi-ONE”打造的昇腾960超节点，采用领先的正交架构和全液冷设计，加速前沿模型的训练与推理创新。华为表示，搭载的Ascend 960DT进度远超计划，预计2027年1月完成准备工作，比原计划提前了三个季度，接下来Ascend 960PR将于2027年第三季度登场。 据TomsHardware报道，华为副董事长、轮值董事长汪涛在活动期间透露，由于没有足够产能满足国内的需求，因此暂时还没有全面进军国际市场的计划，不过会向“部分需求特别旺盛的国家”供应少量产品。 今年初在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2026期间，华为首次在海外展示最新的超节点产品和解决方案，涵盖多个型号。华为表示，通过“集群+超节点”架构创新，打造坚实算力底座，并强调坚持开源开放，为世界提供新选择。随后有消息称，华为计划2026年第四季度进入韩国AI芯片市场，这将是其首次大规模进军海外市场。从现在的情况来看，华为暂时搁置了全球AI芯片的推广计划。 其实去年就有来自马来西亚的客户，选用了华为的AI芯片打造本地AI数据中心，这也是昇腾系列芯片首次在海外部署。汪涛这次并没有对有潜在需求的国家做详细说明，有可能类似于马来西亚这种情况。 特别